Laserkeevitusmasinat, tuntud ka kui laserkeevitusmasin ja laserkeevitusmasin, kasutatakse lasermaterjalide töötlemiseks. Vastavalt töörežiimile saab selle sageli jagada laservormide keevitusmasinateks (käsitsi laserkeevitusseadmed), automaatseks laserkeevitusmasinaks, ehete laserkeevitusmasinaks, laserpunktkeevitusmasinaks, kiudülekandega laserkeevitusmasinaks, galvanomeetriga keevitusmasinaks, käsitsi keevitusmasinaks. peetav keevitusmasin jne. Spetsiaalsed laserkeevitusseadmed hõlmavad sensorkeevitusseadmeid, räniterasplekist laserkeevitusseadmeid, klaviatuuri laserkeevitusseadmeid.
1. Laserkeevitusmasin
Laserkeevitusmasina töödeldav detail sulab kiiresti ja isegi aurustub pärast laseri neeldumist. Sulametall moodustab aurusurve mõjul väikese augulise laserkiire, mis valgustab otse augu põhja, muutes augu pidevalt pikemaks, kuni aururõhk augus on tasakaalus vedela metalli pindpinevuse ja gravitatsiooniga. Sellel keevitusrežiimil on suur läbitung ning suur sügavuse ja laiuse suhe. Kui võtmeauk liigub laserkiirega mööda keevitussuunda, siis laserkeevitusmasina lukuaugu ees olev sulametall möödub lukuaugust ja voolab tahapoole, moodustades pärast tahkumist keevisõmbluse.

2. Mõista laserkeevitusseadme parameetrite seadistusi
1) Laseri võimsustihedus
Võimsustihedus on lasertöötluse üks olulisemaid parameetreid. Suurema võimsustihedusega võib see pinnakihi kuumutada keemistemperatuurini mikrosekundites, tekitades seega suurel hulgal aurustumist. Seetõttu soodustab suur võimsustihedus materjali eemaldamise töötlemist, nagu stantsimine, lõikamine ja graveerimine. Väiksema võimsustiheduse korral kulub pinnatemperatuuril keemispunktini jõudmiseks mitu millisekundit. Enne pinnakihi aurustumist saavutab alumine kiht sulamistemperatuuri, millest on lihtne moodustada hea sulakeevitus. Seetõttu on juhtiva laserkeevituse korral võimsustihedus vahemikus 104–106 W/cm2. Kiire punkti suurus on laserkeevitusel üks olulisemaid muutujaid, kuna see määrab võimsustiheduse.
2) Materjali neeldumise väärtus
Laseri neeldumine materjalide poolt sõltub mõnest olulisest materjali omadusest, nagu neelduvus, peegeldusvõime, soojusjuhtivus, sulamistemperatuur, aurustumistemperatuur jne, millest olulisim on neelduvus.
Materjalide neeldumist laserkiirtele mõjutavad tegurid hõlmavad kahte aspekti: üks on materjalide eritakistus. Pärast materjali poleeritud pinna neeldumisvõime mõõtmist leitakse, et materjali neelduvus on võrdeline takistuse ruutjuurega ja takistus muutub temperatuuriga. Ja muuta; Teiseks on materjali pinnaseisundil (või viimistlusel) olulisem mõju valguskiire neeldumisele ja sellel on oluline mõju keevitusefektile. Mittemetallidel, nagu keraamika, klaas, kumm ja plast, on toatemperatuuril kõrge neeldumisvõime, samas kui metallmaterjalidel on toatemperatuuril halb neeldumine, kuni materjalid sulavad või isegi tühjenevad. Selle imendumine suureneb ainult järsult. Pinnakatte kasutamise või pinnale oksiidkile moodustamise meetod on väga tõhus valguskiire materjalide neeldumise parandamiseks.
3) Pulsi kuju ja laius
Impulsi lainekuju on keevitamisel oluline probleem, eriti õhukeste plaatide keevitamisel. Kui suure intensiivsusega kiir tabab materjali pinda, kaob osa metallpinnal olevast energiast peegelduse tõttu ja peegeldusvõime muutub koos pinna temperatuuriga. Impulsstegevuse ajal on metalli peegeldusvõime väga erinev.
Impulsi laius on impulsskeevituse üks olulisi parameetreid. See ei ole mitte ainult oluline parameeter, mis erineb materjali eemaldamisest ja sulatamisest, vaid ka põhiparameeter, mis määrab töötlemisseadmete maksumuse ja mahu.
4) Defookuse mõju
Tänu laserfookuse punktikeskuse suurele võimsustihedusele on seda lihtne aukudeks aurustuda. Igal laserfookusest kaugel asuval tasapinnal on võimsustiheduse jaotus suhteliselt ühtlane. On kaks defokuseerimismeetodit: positiivne defokuseerimine ja negatiivne defokuseerimine. Kui fookustasand on töödeldava detaili kohal, on tegemist positiivse defokuseerimisega, vastasel juhul negatiivse defokuseerimisega. Geomeetrilise optika teooria kohaselt, kui positiivse ja negatiivse defokuseerimistasandi ja keevitustasapinna vaheline kaugus on võrdne, on võimsustihedus vastaval tasapinnal ligikaudu sama, kuid saadud keevisvanni tegelik kuju on erinev. Kui defokuseerimine on negatiivne, on võimalik saavutada suurem läbitungimissügavus, mis on seotud sulakogumi moodustumise protsessiga.
5) HGTECHi käeshoitava laserkeevitusmasina parameetrite viide

3. Laserkeevitusmasina tööetapid
Laserkeevitusmasina tööspetsifikatsioon on väga oluline. Kui te ei tööta vastavalt spetsifikatsioonidele, võib juhtuda, et te ei saa masinat käivitada või masin võib olla kahjustatud. Seetõttu peate laserkeevitusmasinat kasutama vastavalt tööspetsifikatsioonidele.
1) Ettevalmistus ja kontroll enne laserkeevitusmasina käivitamist on olulised:
a) Kontrollige, kas laserkeevitusmasina toiteühendus on terve ja kas veeringlus on normaalne;
b) Kontrollige, kas masina seadmete õhuringi ühendus on normaalne;
c) Kontrollige, et masina pinnal ei oleks tolmu, plekke, õliplekke jne.
d) Enne masina käivitamist lülitage esmalt sisse liikumisjuhtimise osad (nt automaatne töölaud), kontrollige, kas kõik osad töötavad normaalselt, ja seejärel lülitage arvuti tavatingimustes sisse.
2) Lülitage toide sisse
a) Lülitage toide sisse, lülitage kordamööda sisse vesijahuti ja lasergeneraator;
b) Töötamise ajal kaaluge, kas lisada keevitustraati vastavalt töödeldava detaili olukorrale.
c) Keevitusnõuded ja keevitusparameetrid on erinevate tooriku materjalide puhul erinevad.
d) Laserkeevitusmasin peab olema kaitstud argooniga, et vältida valmis keevitusosade oksüdeerumist, ja keevitatud toorik on suhteliselt ilus.
e) Laserkeevitusmasina toiteallika jaoks seadistatavad parameetrid: vool {{0}}A, 0.1-20MS; sagedus 0-50. Tavalised keevitustooriku simulatsiooni parameetrid on järgmised: vool: 90-120; impulsi laius: 4-6; sagedus on 5-10; ja keevitusparameetreid reguleeritakse vastavalt töödeldava detaili materjalile ja tegelikele tingimustele.
f) Kui töödeldav detail ja parameetrid on reguleeritud. Keevitamist saab teha siis, kui keevitusfookuskaugus on valmis. Laserkeevitusmasin kasutab laserväljundi juhtimiseks lüliti signaali.
3) Kasutamise lõpus kontrollige seadet ja lülitage see välja
a) Pärast kasutamist sulgege järjestikku tolmueemaldi, veejahuti, argooniballooni ventiil ja muud seadmed;
b) Lülitage toitelüliti välja ja kontrollige, kas väljalülitamist vajav lüliti on välja lülitatud
4. Ettevaatusabinõud laserkeevitusmasina tööks
1) Laserkeevitusmasina töötamise ajal vajutage hädaolukorras (vee lekkimine, laseri ebanormaalne heli vms) viivitamatult hädaseiskamist ja lülitage kiiresti toide välja;
2) Laserkeevituse välimine tsirkuleeriva vee lüliti tuleb enne kasutamist sisse lülitada;
3) Kuna lasersüsteemi jahutatakse veega ja lasertoiteallikat õhuga, on jahutussüsteemi rikke korral masina käivitamine rangelt keelatud;
4) Ärge demonteerige masinas mingeid osi oma suva järgi, ärge keevitage, kui masina turvauks on avatud, ärge vaadake otse laserisse ega peegeldage laserit silmadega laseri töötamise ajal ega ole näoga. laserkeevituspea silmadega, et vältida silmavigastusi;
5) Laseri teele ega kohta, kuhu laserkiir võib ulatuda, ei tohi asetada süttivaid ja plahvatusohtlikke materjale, et vältida tulekahju ja plahvatust;
6) Kui masin töötab, on vooluahel kõrgepinge ja tugeva voolu seisundis. Masina vooluringi komponentide puudutamine töö ajal on rangelt keelatud;
5. Kasutage laserkeevitusmasinat ohutult
Laserkeevitusseadme kasutamisel peaks operaator pöörama tähelepanu selle tööprotsessile ja protseduuridele ning suutma teatud viisil siluda. Materjalidele esitatavad erinõuded või keevitusprotsesside erinevused võivad põhjustada seadmete ebanormaalset tööd. Ainult nii saab laserkeevitusmasin säilitada hea töötlemisefekti ning tuua meieni tõhusa ja standardiseeritud tootmise.
HGTECHi kohta: HGTECH on Hiina laseritööstuse pioneer ja liider ning ülemaailmsete lasertöötluslahenduste autoriteetne pakkuja. Oleme kõikehõlmavalt korraldanud intelligentsed laserseadmed, mõõtmis- ja automatiseerimisliinid ning nutika tehaseehituse, et pakkuda intelligentse tootmise üldlahendusi.





