XIV riiklik laserprotsesside konverents toimus Guangzhous 6. novembril 2020. Ligi 500 tööstuse spetsialisti, 150 kohalikku ja välisülikooli, uurimisinstituuti ja ettevõtet kogunesid kokku, et rääkida laseri arendamise tulevikust.
Konverentsile kutsuti HGlaseri täppistootmisosakonna peadirektor Jiangang Wang, kes pidas kõne teemal "Mikro-nanotöötluse rakendustrendid" tööstuse rakenduste ja oluliste muutuste vaatenurgast, tõlgendades laia rakenduse vältimatut suundumust mikro-nanotöötluse kohta, olemasoleva tehnoloogia ja turunõudluse vahelise lõhe täiendav analüüs ja tulevikku ootamine Mikro-nanotöötluse arengusuund.
Laserid on arenemise kuldajal. Tööstuslike laserite kasvu peamine liikumapanev jõud sõltub traditsiooniliste protsesside pidevast läbitungimisest ja asendamisest lasertehnoloogiaga. Suurenev nõudlus laserseadmete järele tööstusturul edendab reklaamlaseri tehnoloogiat. Suurte võimsustega makrotöötluse ja mikro-nano-täppistöötluse kahes suunas on tempo oluliselt kiirenenud.
Laserid on arenemise kuldajal. Tööstuslike laserite kasvu peamine liikumapanev jõud sõltub traditsiooniliste protsesside pidevast läbitungimisest ja asendamisest lasertehnoloogiaga. Suurenev nõudlus laserseadmete järele tööstusturul edendab reklaamlaseri tehnoloogiat. Suurte võimsustega makrotöötluse ja mikro-nano-täppistöötluse kahes suunas on tempo oluliselt kiirenenud.
Mitut teadusharu integreeriva ja mitut valdkonda hõlmava tehnoloogiana suudab lasermikro-nanotöötlus rahuldada suurte, suure täpsuse ja suure efektiivsusega töötlemisvajadused ning sellest saab tulevikus oluline suund lasertöötluse arendamiseks.
Mitut teadusharu integreeriva ja paljusid valdkondi hõlmava tehnoloogiana suudab lasermikro-nanotöötlus rahuldada suurte, suure täpsuse ja suure efektiivsusega töötlemisvajadused ning sellest saab tulevikus oluline suund lasertöötluse arendamiseks.
Tööstuse rakendus
3C tööstus: mobiiltelefonide ümberkujundamine mobiilsetest terminalidest nutikateks terminalideks tähendab, et mobiiltelefonide funktsionaalsed nõuded suurenevad ning mobiiltelefonide moodulid on väga integreeritud ja õhemad. Lasermikro-nanotöötlus toob kaasa uute materjalide paremuse ja ülitäpsed nõuded.
Ekraanipaneelide tööstus: nõudlus täisekraanide, 8k kõrglahutusega ekraanide, kumerate pindade ja kokkupandavate ekraanide järele kasvab turul. Paneelid arenevad suure tihedusega ekraanide ja painduvate materjalide suunas. Suurte ja ülitäpsete töötlemisnõuete järele on hädasti vaja. Mikro-nanotöötlusvõime on kinnitatud OLED-i paindliku ekraanilõikamise ja laserparanduse turul.
5G tööstus: raadiosageduskiht areneb miniaturiseerimise, kerge kaalu ja kõrge integreerituse suunas. Mikro-nano-lasertehnoloogial on rohkem rakendusi signaali ülekandekihi kõrgsageduslikes ja madala kaduga materjalides.
5G tööstus: raadiosageduskiht areneb miniaturiseerimise, kerge kaalu ja kõrge integreerituse suunas. Mikro-nano-lasertehnoloogial on rohkem rakendusi signaali ülekandekihi kõrgsageduslikes ja madala kaduga materjalides.
Autotööstus: lisaks traditsiooniliste lõikamis-, keevitamis- ja muu protsessirakendustele rakendab see kõik mikro-nanotöötlust elektroonilisel ekraanil, anduritehnoloogiat ja energiasäästlikku tehnoloogiat 5G arendusega.
Uus energiatööstus: mikro-nano laserprotsessoril on võimas roll sakkide lõikamisel, eralduskile lõikamisel ja muudes töötlemisprotsessides, et täita aku energia tiheduse ja töötlemise täpsuse nõudeid.
Uus energiatööstus: mikro-nano laserprotsessoril on võimas roll sakkide lõikamisel, eralduskile lõikamisel ja muudes töötlemisprotsessides, et täita aku energia tiheduse ja töötlemise täpsuse nõudeid.
Lennundustööstus: mikro-nanotöötlust kasutatakse laialdaselt lennukimootorite pihustites ja turbiinilabade õhukile aukudes. Kiududega tugevdatud komposiitmaterjalid, mis on vajalikud õhusõidukite kergekaalulisuse jaoks, laiendavad mikro-nanotöötlustehnoloogia kasutamist tulevikus.
Töödeldud materjalid
Rabedad materjalid: 3C ja 5Gga seotud tööstusharudes arenevad klaas, keraamika ja muud materjalid kõvaks ja rabedaks. Lasermikro-nanotöötlus on asendanud traditsioonilise ühe lõikuri lõikamise, puurimise, keevitamise, märgistamise, mikro-nano struktuuri ja eemaldamise, mis võimaldab saavutada nii töötlemise tõhususe kui ka efekti.
Paindlik materjal: laserlõikamise, puurimise, eemaldamise, märgistamise, lõõmutamise ja eemaldamise täieliku lasertöötlemise saavutamiseks on suuremahuline, ülitäpne mikro-nanotöötlus laseril muutunud hädavajalikuks ja isegi ainsaks teostatavaks tööriistaks. Töötlemisnõuded on tulevikus kõrgemad ja mikro-nanotöötlus optimeeritakse.
Edasijõudnud tehnoloogia
Lasermikro-nanotöötlus on vajalik turunõudluse ja tööstusliku laservälja jaoks ning areneb pidevalt, kuid praeguses töötlemisolukorras on kolm probleemi:
* Skaala täpsus
* Tõhususe mõju
* Maksumus ja müügihind
Lahendused
Uurides aktiivselt ülaltoodud probleemide lahendamise viise, otsides lahendusi mitme nurga alt:
· Töötlemine ülivõimsate ülikiirete laseritega: vähendage vati hinda ja suurendage töötlemise efektiivsust. Kui vaadata kolme järgmist aastat, saavad kilovatt-tasemel laserid turuvaliku ja neid hakatakse järk-järgult rakendama.
· Ülikiire laserskaneerimise tehnoloogia: skaneerimise töötlemiskiirust suurendatakse 10 m / s-lt 200 m / s-ni, andes täieliku mängu ülivõimsate ülikiirete laserite rollile ja parandades töötlemise efektiivsust.
· Tehke kõrgtõhus külmtöötlus läbi kohandatud laserkiba ja jätkake kõrgema punktiga paralleeltöötlustehnoloogia arendamist ning kiirendage partiirakenduste laiendamiseks.
· Vastab galvanomeetri ja sirgjoonelise liikumisplatvormi suureformaadilisele, ülitäpsele, dünaamilisele töötlemisnõudele ning on täpne pulsitaseme optoelektromehaanilise kooskõlastatud juhtimistehnoloogiaga.
· Sajavattine ühemoodiline fotooniline kristallkiud võib mikronanotöötlusseadmete kasutamise lihtsust oluliselt parandada. Tulevikus on vaja suurendada võimsust ja vastuvõetavat impulsienergiat.
· Protsessi täpseks juhtimiseks on rakendatud tuvastustehnoloogiat konkreetsete stsenaariumite jaoks, et tulevikus oleks töötlemise järjepidevuse ja usaldusväärsuse parandamiseks vaja testimisparameetrite mitmekesistamist.
HGLaser uurib ja ehitab aktiivselt hästi süsteemselt välja töötavaid intelligentseid lahendusi materjali rabeda töötlemise valdkonnas, sealhulgas kuju lõikamine, kokkupanek, pinnatöötlus, jälgitavus ja defektide tuvastamine. Tehke jõupingutusi teadus- ja arendustegevuse järele, et saavutada turu nõudlus, pakkudes täielikku lahendust materjali rabedale töötlemisele.
