Lasermärgistussüsteemid trükkplaatide (PCB) valmistamiseks
Trükiplaate (PCB) kasutatakse 21. sajandil peaaegu igas elektroonikaseadmetes. Ameerika Ühendriikides 2011. aasta oktoobris toodetud PCBde väärtus oli IPC, endise trükitud vooluringide instituudi andmetel, 24 miljardit dollarit. Plaate saab valmistada mitmel erineval viisil, kuid vähesed on sama täpsed, kiired ja tasuvad kui kontaktivabad PCB-lasermärgised.
See revolutsiooniline graveerimismeetod kasutab uusimat lasermärgistustehnoloogiat ning pakub uusi võimalusi lühiajaliste ja prototüüpsete meditsiiniseadmete tootjatele, auto- ja kosmosetööstusele. Trükkplaatide tootmiseks kasutatavad lasermärgistussüsteemid on alles varajases staadiumis, kuid lasermärgistustehnoloogia on PCB-de tootmiseks ideaalne. Protsessis ei kasutata ühtegi tinti, hapet ega muud toksilist lahustit.
Mikrolaseriga töötlemise valmistamise protsess
PCB laser-mikrotöötlus kujutab endast lasermärgistustehnoloogia uusimate arengute täiustatud rakendust. Mikrolasertöötlus annab PCB fookuspiirkondadele lühikese valguspuhangu, mis on väga kontsentreeritud ja hoolikalt juhitav. Valikulist eemaldamist saab teha mitmesugustel materjalidel, sealhulgas vask ja muud metallid, mida tavaliselt kasutatakse PCB tootmiseks.
Lasermärgistussüsteem toimib laserkiire juhtimisega üle PCB pinna, mis tavaliselt jääb PCB laser-mikrotöötluse ajal statsionaarseks. Kiire suunda, kiirust ja levikut kontrollib arvuti, et selektiivselt eemaldada materjal, mis jätab pinnale vajaliku mustri. Laserkiires sisalduv energia põhjustab materjali koostise muutuse ja see eraldub PCB pinnalt laseri energia abil, kas aurustades või pulbristades ja ketendades, jättes peene prahi. Aurusid, gaaside eraldumist ja peeneid jäätmeid saab kontrollida ja tööpiirkonnast eemaldada aurude eemaldamise süsteemi abil.
PCB-lasermärgistuse tehnoloogia erineb vanematest PCB-graveerimise meetoditest selle poolest, et lasergraveeringu ümbruse maskeerimine pole vajalik. Lasermärgistussüsteemi juhtiv programm haldab kiirte asukohta täpselt, mis välistab vajaduse kasutada takistuslikku maski, et vältida valgusvihu mustrist kõrvalekaldumist. Ehkki PCB töödelda pärast lasermärgistamist lahustipõhise pesemismeetodi abil on endiselt vaja, algab mittekontaktse lasermärgistustehnoloogia kasutamise tasuvus maskist.
Lasermärgistuse eelised
Uue lasermärgistustehnoloogia kulude kokkuhoid ja selle kasutamine trükkplaatide lasermärgistuses on mõõdetavad. Kulude vähenemine, mis tuleneb tarbekaupade vähenenud kasutamisest, koos lühema valmistamisaja ja madalamate tööjõukuludega pakub tootmiskulude tõelist paranemist. Lisage sellele seadmete kulumise vähenemine mitteabrasiivse lasermärgistustehnoloogia tõttu ja lühiajaliste PCBde tootmine muutub oluliselt tulusamaks.
PCB lasermärgistuse kasutamise lisakasu hulka kuulub disaini vastupidavus, mis on osutunud sama vastupidavaks kui tavapärased meetodid. Mikrolaseriga töötlemine on keskkonnasõbralik tootmisprotsess, mis ei sisalda toksilisi aineid, tinte ega happeid ning on vastupidav kõrgetele temperatuuridele.
Kiire disainimuutuste loomise lihtsus, originaalse kontseptsiooni suurepärane reprodutseerimine ja kasutajasõbralik järjepideva reprodutseerimise meetod on endiselt kõige kaalukam põhjus PCB mikrolasertöötlusele üleminekuks.
Lisateavet selle kohta, kuidas lasermärgistamise tehnoloogia võib teie ettevõtet aidata, võtke ühendust HGTECHiga juba täna!
